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John Coonrod, Rogers Corporation 七月 10, 2020

在PCB电路的开发阶段，通常要经历几次电路设计迭代，包括测试、再设计、重新加工电路等。这些多次的更改可能导致成本上升，一个项目从开始开发到推出市场经历4次到8次的更改并不少见。比较惯用的方式是使用电路 ...查看更多

I-Connect007 七月 10, 2020

数字化和连通性在日益增强，推动着电子产品设计微型化、复杂化和集成化。随着PCB的可用面积逐渐减小，封装尺寸也变得越来越小，可人们却仍在不断寻求提高性能的设计方案，其中起到了电气连接、热连接和机械连接功 ...查看更多

John Mitchell, IPC 七月 05, 2020

IPC正着眼于电子行业的未来，从而确定要在标准、教育、宣传领域开发哪些服务，我们将依靠了IPC新设立的职位——首席技术专家——来帮助我们解决这方面的问题 ...查看更多

I-Connect007 七月 02, 2020

化学镍钯金（ENEPIG）表面处理工艺被称为“万能涂层”。该涂层具有极佳的焊接表面，可形成Ni/Sn金属间化合物（IMC），适用于金和铝金属线的可键合表面，也可作为良好的接触面 ...查看更多

I-Connect007 六月 26, 2020

标准委员会发布了4项新测试标准中的第一项标准之后，I-Connect007于2020年4月17日召开圆桌会议，特邀几位行业专家共同探讨最近由IEC发布的工艺离子污染测试（PICT）标准。与会的专家有I ...查看更多

I-Connect007 六月 26, 2020

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